微米级晶圆封装设备
基本信息
| 申请号 | CN202130245104.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN306871854S | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN306871854S | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | 15-99 （13） | 分类 | - |
| 发明人 | 王文 | 申请（专利权）人 | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡文彬 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区八路2号碧桂园厂房6栋401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：微米级晶圆封装设备。2.本外观设计产品的用途：用于晶圆的裸片贴合和晶圆的保护封装。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.本外观设计产品的底面为使用时不容易看到或看不到的部位，省略仰视图。 |
