激光热压加热吸嘴和器件焊接装置

基本信息

申请号 2020213302087 申请日 -
公开(公告)号 CN212419988U 公开(公告)日 2021-01-29
申请公布号 CN212419988U 申请公布日 2021-01-29
分类号 B23K1/005(2006.01)I; 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 王文;林佛迎 申请(专利权)人 深圳市微组半导体科技有限公司
代理机构 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 代理人 杨波
地址 518000广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区8路2号碧桂园厂房6栋401
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种激光热压加热吸嘴和器件焊接装置,激光热压加热吸嘴包括吸头,吸头的端部设有透光孔,且激光束有效加热直径大于透光孔的孔径,以让通过透光孔的激光能直达吸头端部的待焊接器件并传导至焊盘,位于透光孔外圈的激光能对吸嘴加热,并经吸头端部的待焊接器件传导至焊盘。穿过透光孔的激光能量能直达待焊接器件,并传导至焊盘,透光孔外圈的激光能量则直接汇聚在吸嘴尖端部分对吸嘴进行加热,并经过热传导可以传导至待焊接器件及焊盘处,透光孔和尖端部分形成同轴激光能量跟热传导能量共同加热待焊接器件,可有效解决不同物体反射率差异而导致的加热稳定性问题。