主板返修方法
基本信息
| 申请号 | CN202010647105.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111785752A | 公开（公告）日 | 2020-10-16 |
| 申请公布号 | CN111785752A | 申请公布日 | 2020-10-16 |
| 分类号 | H01L27/15(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王文;林佛迎 | 申请（专利权）人 | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳正和天下专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦社区洋涌工业区8路2号碧桂园厂房6栋401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种主板返修方法，包括以下步骤：S1、获取主板上待返修器件的位置数据；S2、识别主板，根据位置数据获取主板上待返修器件的位置；S3、拆焊吸嘴的透光孔吸附待返修器件，拆焊吸嘴的拨料台向待返修器件的侧面施加抵靠力；S4、激光束穿过透光孔加热待返修器件的焊盘至熔化，拆焊吸嘴推动待返修器件侧向移动至拆下；S5、拆焊吸嘴吸附正常器件贴到拆除位置，并对正常器件压合；S6、激光束穿过透光孔加热焊盘将正常器件焊接到主板。使用本返修技术修复MiniLED背光主板上损坏的灯珠或者MiniIC芯片等待返修器件，返修效率高，精度高，对小微器件适配性好，热影响小，对返修目标无损害，保证了产品的高良率。 |
