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一种新型电子引线框架电镀设备

基本信息

申请号 CN202120058691.6 申请日 -
公开（公告）号 CN214991976U 公开（公告）日 2021-12-03
申请公布号 CN214991976U 申请公布日 2021-12-03
分类号 C25D17/08（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 孔兵兵 申请（专利权）人 苏州中美达电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市吴江区七都镇人民东路南侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及电镀设备技术领域，尤其是一种新型电子引线框架电镀设备，针对现有技术中的电子引线框架电镀装置结构复杂的问题，现提出如下方案，其包括电镀槽和转轴，所述转轴的外部转动安装有两个安装板，两个安装板的底部分别与电镀槽相对的两侧的顶部固定连接，所述转轴的外部活动套设有多个安装套，多个安装套的底部均固定有连接杆，多个连接杆的底部均固定有用于夹持引线框架的夹具，多个所述安装套上均安装有用于锁定安装套的固定机构，所述转轴的两端均固定有转盘。本实用新型结构合理，操作简单，不仅结构简单，而且可以方便的将引线框架固定在夹具上进行电镀，大大的方便了操作者的使用，有利于工作效率的提高。