一种电子封装用金属基板的整平退火工装及工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010485667.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111500843A | 公开（公告）日 | 2020-08-07 |
| 申请公布号 | CN111500843A | 申请公布日 | 2020-08-07 |
| 分类号 | C21D9/00;C21D1/26;B21D1/00 | 分类 | - |
| 发明人 | 李光军 | 申请（专利权）人 | 合肥司南金属材料有限公司 |
| 代理机构 | 合肥律众知识产权代理有限公司 | 代理人 | 殷娟 |
| 地址 | 230000 安徽省合肥市高新区南岗科技园火龙地路101号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子封装用金属基板的整平退火工装及工艺，包括的多块层叠的金属基板且层叠的金属基板被隔离板间隔以及夹持于层叠的金属基板上下侧的石墨垫板，所述石墨垫板的外侧套接有矩形外框，且石墨垫板和金属基板水平穿过竖直安置的矩形外框，且石墨垫板的上侧与矩形外框的内壁之间夹持有楔形膨胀块，所述矩形外框是由膨胀系数低的材料制成，且楔形膨胀块的膨胀系数是矩形外框的2‑3倍。有效解决了常规退火整平工装的整平压力较小的问题，整平效果更好，整平压力更加稳定，避免金属基板在退火过程中因为应力释放而再次变形，结构简单，实用性强。 |
