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一种金属基软硬结合板

基本信息

申请号 CN202121173181.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214800040U 公开（公告）日 2021-11-19
申请公布号 CN214800040U 申请公布日 2021-11-19
分类号 H05K1/05（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K3/44（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 曹闻;杨登峰;陈利平;官华章 申请（专利权）人 四会富仕电子科技股份有限公司
代理机构 深圳市精英专利事务所 代理人 巫苑明
地址 526243广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种金属基软硬结合板，包括金属基以及均具有至少一层线路的第一硬板、第二硬板和软板，所述软板包括两侧的软硬结合区域和中间的软板区域，所述软板区域的两侧表面均设有保护膜，所述金属基上设有凹槽，所述软板置于所述凹槽内，且所述软板与所述金属基之间设有介质层，所述第一硬板和第二硬板分别通过介质层粘结设于所述金属基的上下表面，且所述第一硬板、第二硬板和金属基上在对应所述软板区域处均设有开窗，以显露出保护膜。本实用新型中通过在软硬结合板中加入散热性能优良的金属基，从而提高了板的散热性能，解决了现有中FR4板材散热不佳的问题。