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一种铜基板电镀铜的方法

基本信息

申请号 CN202210100949.3 申请日 -
公开（公告）号 CN114411214A 公开（公告）日 2022-04-29
申请公布号 CN114411214A 申请公布日 2022-04-29
分类号 C25D3/38（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 黄明安;温淦尹 申请（专利权）人 四会富仕电子科技股份有限公司
代理机构 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 代理人 林燕云
地址 526243广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种铜基板电镀铜的方法，包括以下步骤：采用无光泽剂的第一电镀液对铜基板进行电镀，以在铜基板上形成第一镀铜层；而后采用含光泽剂的第二电镀液对铜基板进行电镀，以在第一镀铜层上形成第二镀铜层。本发明通过优化工艺流程，先采用无光泽剂的电镀液进行电镀，铜离子沉积会沿着铜基材的结晶继续进行外延生长，成为单纯的铜结晶，从而在铜基材上电镀形成一层无杂质的第一镀铜层，再在第一镀铜层上采用含有光泽剂的电镀液进行电镀形成一层平整光亮的第二镀铜层，避免了电镀毛刺和针孔的问题，且本发明方法具有加工成本低、流程简单和效果好的特点。