一种激光辅助制作精密线路的方法

基本信息

申请号 CN202111465495.1 申请日 -
公开(公告)号 CN114158195A 公开(公告)日 2022-03-08
申请公布号 CN114158195A 申请公布日 2022-03-08
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄明安;温淦尹 申请(专利权)人 四会富仕电子科技股份有限公司
代理机构 深圳市精英创新知识产权代理有限公司 代理人 邓星文
地址 526243广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种激光辅助制作精密线路的方法,包括以下步骤:提供一生产板,在生产板上所需制作的线路包括线路间距>50μm的粗线路以及线路间距≤50μm的精密线路;在生产板上贴膜并进行曝光处理,完成粗线路和精密线路的曝光,且精密线路之间的间隙部分也全部被曝光;对生产板进行显影和蚀刻处理,蚀刻时的蚀刻量控制在大于线路铜厚的一半且不露底层基材;采用激光烧蚀精密线路之间的间隙部分,以去除精密线路间隙处的膜和部分铜层;再次对生产板进行蚀刻处理和退膜,在生产板上形成粗线路和精密线路。本发明通过优化工艺流程,依次采用激光烧蚀和化学蚀刻两种组合去铜的方式,可以实现间距≤50微米的精密线路的制作,材料及加工成本低,流程简单。