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一种选择性化学镀厚金的方法

基本信息

申请号	CN202111006379.3	申请日	-
公开（公告）号	CN113699510A	公开（公告）日	2021-11-26
申请公布号	CN113699510A	申请公布日	2021-11-26
分类号	C23C18/44（2006.01）I;C23C18/42（2006.01）I;C23C18/16（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I	分类	对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人	黄明安;温淦尹;李轩	申请（专利权）人	四会富仕电子科技股份有限公司
代理机构	深圳市精英创新知识产权代理有限公司	代理人	黄文锋
地址	526243广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种选择性化学镀厚金的方法，包括以下步骤：对经过化学镍加工后的生产板进行化学镀金处理，进行置换镀金，在焊盘表面沉积一层厚度为0.01～0.02μm的薄金层；在生产板上贴抗镀膜，并在抗镀膜上进行开窗，使需进行选择性镀厚金的焊盘部分显露；对生产板进行化学镀厚金处理，进行还原型化学镀金，在焊盘表面的薄金层上沉积一层厚度≥0.2μm的厚金层；褪去抗镀膜后再次进行化学镀厚金处理，使生产板上厚金层的厚度≥0.3μm，薄金层的厚度≥0.1μm。本发明方法在薄金沉积之后再利用镍层起到催化还原的作用产生电子进行两次化学厚金沉积，使形成的镀金层覆盖致密，在需要的地方选择性镀上厚金，能适应多种连接要求，适用范围广，成本低。