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一种填孔电镀的方法

基本信息

申请号	CN202210323395.3	申请日	-
公开（公告）号	CN114507886A	公开（公告）日	2022-05-17
申请公布号	CN114507886A	申请公布日	2022-05-17
分类号	C25D5/02（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	黄明安;温淦尹;熊书华	申请（专利权）人	四会富仕电子科技股份有限公司
代理机构	深圳市精英创新知识产权代理有限公司	代理人	-
地址	526243广东省肇庆市四会下茆镇电子产业基地2号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种填孔电镀的方法，包括以下步骤：在第一电镀液中添加加速剂，形成预浸液；其中，所述预浸液中加速剂的含量为100‑120mg/L；将制作有金属化盲孔的生产板浸入预浸液中，以使金属化盲孔孔内被预浸液充分浸润；而后采用含加速剂和抑制剂的第二电镀液对生产板进行填孔电镀，以电镀填平金属化盲孔；其中，所述第二电镀液中加速剂的含量为6‑12mg/L，抑制剂的含量为300‑1600mg/L。本发明通过优化工艺流程，采用预浸高浓度加速剂的方式，从而不用在电镀液中添加整平剂，采用两种添加剂减少了多种添加成分的相互影响，且先进行预浸加速剂在盲孔内形成所需要的分布，减少了控制的难度，提高了填孔的质量，降低了成本。