一种导热绝缘聚己内酰胺材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201910765925.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111205634A | 公开（公告）日 | 2020-05-29 |
| 申请公布号 | CN111205634A | 申请公布日 | 2020-05-29 |
| 分类号 | C08L77/02;C08L51/06;C08L51/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/04;C08K7/10;C08K3/22 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 陈家锋;黄珂伟;王晓群;肖敏;陆超超 | 申请（专利权）人 | 杭州金州高分子科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人 | 尉伟敏;段国波 |
| 地址 | 310018 浙江省杭州市江干区钱塘新区下沙16号大街26号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及高分子材料技术领域，公开了一种导热绝缘聚己内酰胺材料及其制备方法。该。包括按重量份配比的下述组分：聚己内酰胺50‑70份，石墨20‑30份，增容剂5‑10份，吸波剂0.5‑5份，玄武岩纤维2‑5份，润滑剂0.5‑3份。通过对石墨进行改性处理，先将石墨与聚乙烯亚胺进行混合并超声分散，使石墨剥离成石墨片，并且使石墨片表面充分浸润聚乙烯亚胺，然后将石墨片至于均苯三甲酰氯溶液中进行超声分散，聚苯三甲酰氯和聚乙烯亚胺在石墨片表面发生界面聚合反应，在石墨片表面覆盖一层聚酰胺有机聚合物，防止石墨片发生团聚而恢复成大颗粒的石墨，从而解决了填料石墨导致的材料容易发生开裂的问题。 |
