一种用于现场成型的密封垫圈及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010099637.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111234512A | 公开（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申请公布号 | CN111234512A | 申请公布日 | 2020-06-05 |
| 分类号 | C08L75/14(2006.01)I;C08K7/26(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 王明清;袁兴菊;秦苏琼;徐丹丹;吴淑杰;瞿然;王志;封昌红;陶军;陶腾腾 | 申请（专利权）人 | 连云港华海诚科电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 连云港润知专利代理事务所 | 代理人 | 连云港华海诚科电子材料有限公司 |
| 地址 | 222000江苏省连云港市连云港经济技术开发区东方大道66号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于现场成型的密封垫圈，包括以下重量份数的组分：预聚体20‑80份、光引发剂0.5‑3份、UV活性稀释剂0‑60份、气相粉0.5‑5份；所述预聚体为聚氨酯丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、有机硅丙烯酸酯中的一种或多种的混合物；所述光引发剂为过氧化2‑乙基己酸叔丁酯、过氧化叔丁基苯甲酸酯、2,4,6‑三甲基苯甲酰基膦酸乙酯、二本甲酮、1‑羟基环己基苯基甲酮、（2,4,6‑三甲基苯甲酰基）二苯基氧化膦的一种或多种的混合物。该密封垫圈现场成型速度快、弹性和密封性能优异，在150℃高温下仍然保持弹性，并且具体硬度低、伸长率高的优点，能够满足电子材料领域要求缓冲、柔性粘结的使用场景。 |
