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CPCI模块的传导散热装置

基本信息

申请号	CN200920083046.9	申请日	-
公开（公告）号	CN201465020U	公开（公告）日	2010-05-12
申请公布号	CN201465020U	申请公布日	2010-05-12
分类号	G06F1/20(2006.01)I	分类	计算；推算；计数;
发明人	张仁琪	申请（专利权）人	成都纵横科技有限责任公司
代理机构	-	代理人	-
地址	610041 四川省成都市高新区高朋大道11号科技工业园
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种CPCI模块的传导散热装置，主要是由设有导向槽的箱体、连接固定在箱体上的后面板、及插接固定在箱体导向槽中具有传导散热机构的CPCI模块连接构成，CPCI模块的传导散热机构由固定在CPCI模块印制电路板上的冷板和梯形块构成，冷板上下两端端面上设有与冷板为一体的散热块，梯形块置于散热块的两端，锁紧固定后的梯形块和散热块分别与构成导向槽槽边的传热块相紧密贴合。本实用新型结构简单，将传统的空气传导散热的方式改变为接触传导的方式，利用传导接触的载体本身的高传导性，提高热传导散热的效率，有效地解决CPCI嵌入式加固计算机及其内部的CPCI模块的散热问题，保障了设备运行的稳定性和可靠性，降低了设备的损坏率和故障率。