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一种增强型SMC工装板传送定位结构

基本信息

申请号 CN202022872433.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214166619U 公开（公告）日 2021-09-10
申请公布号 CN214166619U 申请公布日 2021-09-10
分类号 B65G49/08（2006.01）I;B65G47/88（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 王彦庆;杨春;黄旭升;黄克敏;房永超;王永喆 申请（专利权）人 惠达住宅工业设备（唐山）有限公司
代理机构 天津展誉专利代理有限公司 代理人 陈欣
地址 063000河北省唐山市丰南区沿海工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种增强型SMC工装板传送定位结构，包括支撑架、传送带、工装板、限位组件和定位组件，限位组件包括顶出气缸和抵接轮，工装板上表面四周开有定位槽，定位组件包括定位块、侧板和驱动装置，驱动装置用于抵接工装板向上移动，使定位块抵接于定位槽内，本实用新型将增强型SMC工装板首次应用于卫生陶瓷生产线，重量轻，使用年限长，解决了由于工装板变形，导致的产品品质下降的问题，此外该定位结构可确保在该工段加工时工装板定位牢固，从而保证了陶瓷制品的加工质量。