一种芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201820000682.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207966960U | 公开（公告）日 | 2018-10-12 |
| 申请公布号 | CN207966960U | 申请公布日 | 2018-10-12 |
| 分类号 | H01L23/13;G06K9/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孔欣 | 申请（专利权）人 | 成都汇芯源科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 610041 四川省成都市自由贸易试验区成都高新区天府五街200号1号楼A区4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该芯片封装结构包括第一封装体、芯片模组以及第二封装体，所述芯片模组固定安装于所述第一封装体的上表面，所述第二封装体的下表面固定于所述第一封装体上表面；第二封装体预设有安装孔，所述安装孔的形状及大小与所述芯片模组的形状及大小相当，所述芯片模组位于所述第二封装体预设的安装孔处。本实用新型的技术方案通过在第二封装体上预设安装孔，将芯片模组固定在第一封装体上、将第二封装体固定于第一封装体上方时，芯片通过预设的安装孔露出，增加了芯片和第二封装体上表面的平整美观。 |
