线路板铜厚镀层测厚仪
基本信息
| 申请号 | CN202021101032.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212007142U | 公开（公告）日 | 2020-11-24 |
| 申请公布号 | CN212007142U | 申请公布日 | 2020-11-24 |
| 分类号 | G01B21/08(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 季文江;吴建伟;毛华;李可前;刘海涛;代西年;龚春景;王立群;张伟 | 申请（专利权）人 | 江苏正业智造技术有限公司 |
| 代理机构 | 苏州九方专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 江苏正业智造技术有限公司 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市开发区蓬朗陈家浜路92号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了测量设备领域的线路板铜厚镀层测厚仪，包括测厚仪本体，测厚仪本体包括外壳和测量接头，外壳内部的底端可拆卸安装有测量接头，测量接头的顶端固定设有连接座，测量接头一端的中部固定连接有接线，外壳内部的底端开设有第二开槽，连接座的一端开设有型槽，型槽的顶端通过第一弹簧弹性连接有卡扣，连接座的一端通过卡扣与第二开槽卡接，外壳背面的中部通过转轴转动连接有支架。本实用新型的有益效果是：便于测厚仪一体使用和分体使用之间切换使用，增加使用方式的多样性；通过支架对外壳进行支撑固定，无需手持使用，提高使用舒适性。 |
