一种分级高可靠芯片的防伪设计方法
基本信息
| 申请号 | CN202110556380.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113255867A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113255867A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | G06K19/077;G06K19/06;G06F21/36 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 马哲;李彦昭;潘雨洋;李晓伟;张永峰 | 申请（专利权）人 | 北京银联金卡科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 满靖 |
| 地址 | 100043 北京市石景山区实兴大街30号院18号楼1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种分级高可靠芯片的防伪设计方法，该方法包括：将芯片从结构上划分为高可靠区域和普通区域，并在高可靠区域与普通区域之间设置故障隔离结构；高可靠区域包含ROM模块，利用大电流将ROM模块中的一些电路单元熔断以形成多个熔断块，并且对多个熔断块进行编码；将保密数据通过编程方式并按编码顺序烧写入所述熔断块中，以保密数据作为芯片的唯一标识码，以多个熔断块形成的熔断图案作为芯片的防伪图案；对所述标识码和防伪图案进行认证。本发明以用于防伪技术领域，可大大提高芯片的防伪性和可靠性。 |
