一种指纹识别模块及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911158131.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111092019B | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN111092019B | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/14（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;G06K9/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王桥 | 申请（专利权）人 | 徐州顺意半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇智英财专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑玉洁 |
| 地址 | 152001 黑龙江省绥化市北林区黄河南路18号（绥化学院校内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种指纹识别模块的制备方法，其方法包括：提供具有相对的第一表面以及第二表面衬底；在所述衬底的第一表面上形成第一介质层以及导电布线层；在所述第一介质层中形成一开槽区；在所述导电布线层上形成导电金属柱；提供一载板，在所述载板上设置离型膜以及指纹识别芯片；在所述载板上形成挡墙结构，并在指纹识别功能区上粘结一弹性缓冲层；在所述导电布线层中与所述焊盘对应的区域设置焊球，接着将所述指纹识别芯片设置于所述导电布线层上，使得所述弹性缓冲层嵌入到所述开槽区，并通过回流焊工艺使得焊球融化进而嵌入到相应的所述挡墙结构中；在所述衬底上形成塑封层，自所述衬底的第二表面减薄所述衬底。 |
