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一种智能功率模块及其制备方法

基本信息

申请号 CN201911194908.X 申请日 -
公开（公告）号 CN110931477B 公开（公告）日 2021-12-07
申请公布号 CN110931477B 申请公布日 2021-12-07
分类号 H01L25/16;H01L23/367;H01L21/50 分类 基本电气元件;
发明人 王桥 申请（专利权）人 徐州顺意半导体科技有限公司
代理机构 常州佰业腾飞专利代理事务所（普通合伙） 代理人 刘松
地址 213000 江苏省常州市局前街27号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种智能功率模块及其制备方法，所述智能功率模块包括包括在所述金属基底的第一、第二表面分别形成多个第一凹槽以及多个第二凹槽，并形成多个贯穿所述金属基底的穿孔，在每个所述第一、第二凹槽中均设置一功率元件，在所述穿孔内形成导电通孔，接着在所述金属基底的第二表面上形成第一散热型绝缘介电层以及第一布线层，在所述金属基底的第一表面上形成第一、第二、第三、第四隔热层，在所述第四热阻绝缘层上沉积形成第二布线层，在所述第二布线层上形成导电柱，并在所述第二布线层上设置多个控制元件，使得所述控制元件与所述功率元件电连接，所述导电柱高于所述控制元件，一模塑层暴露所述导电柱的顶面。