一种指纹识别芯片封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911120168.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110942996B | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN110942996B | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/14;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/498;G06K9/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王桥 | 申请（专利权）人 | 徐州顺意半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人 | 吴伟文 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道51号航空航天大厦1号楼13081305、1306 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种指纹识别芯片封装结构及其制备方法，包括以下步骤：提供一承载基底，在所述承载基底上设置分离膜以及指纹识别芯片，在所述指纹识别芯片的焊垫上形成导电柱，并在所述指纹识别芯片上设置一塑胶层；提供一透明玻璃基底，在所述透明玻璃基底的上表面形成凹腔，接着形成导电线路层并在其上设置多个焊球，将所述指纹识别芯片嵌入到所述透明玻璃基底的所述凹腔中，接着在所述凹腔与所述指纹识别芯片之间的间隙中注入封装材料，接着在所述透明玻璃基底的上表面形成一层致密的无机介电层以及半固化片，通过热压合工艺使得封装材料与塑胶层熔融在一起，并使得所述半固化片熔融而充分粘结所述无机介电层。 |
