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一种电路板焊接的锡条加热装置

基本信息

申请号 CN202021012941.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212259479U 公开（公告）日 2020-12-29
申请公布号 CN212259479U 申请公布日 2020-12-29
分类号 H05K3/34(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 吴永生 申请（专利权）人 杭州亿生德科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 311401浙江省杭州市富阳区东洲街道东洲工业功能区一号路7号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电路板焊接的锡条加热装置，包括焊枪本体，焊枪本体的顶部中央固定连接控制开关，焊枪本体的左侧固定连接有加热管，加热管的内腔固定连接有焊头，焊枪本体内腔的顶部中央固定连接有智能主板，焊枪本体内腔的左侧上部固定连接有温度感应器，焊枪本体内腔左侧上部固定连接有电机，焊枪本体的左侧下部固定连接有焊接槽，焊枪本体的内腔下侧固定连接有进料槽，焊枪本体内腔的左侧下部通过轴杆转动连接上输送盘，上输送盘通过齿轮与电机传动连接。本实用新型通过焊接槽、进料槽、上输送盘、下输送盘和电机的设置，实现将锡条的自动推送机构，方便工作人操作，提高工作效率，也避免的可能造成的意外烫伤。