一种基于PCIe总线的DPDK设备热插拔方法

基本信息

申请号 CN201710137222.1 申请日 -
公开(公告)号 CN106951384A 公开(公告)日 2017-07-14
申请公布号 CN106951384A 申请公布日 2017-07-14
分类号 G06F13/40;G06F13/42 分类 计算;推算;计数;
发明人 白岩;王斌;王军辉;牛冰冰;李桦 申请(专利权)人 凌华科技(中国)有限公司
代理机构 上海申蒙商标专利代理有限公司 代理人 凌华科技(中国)有限公司
地址 201203 上海市浦东新区芳春路300号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于PCIe总线的DPDK设备热插拔方法,涉及位于背板上并经PCIe总线连接的CPU节点和交换节点,包括以下步骤:在CPU节点中,DPDK应用程序持续向BMC模块询问是否有来自于交换节点的热拔出请求信号;若DPDK应用程序获得所述热拔出请求信号,调用端口热插拔架构来分离内嵌在交换芯片中的NIC逻辑,完成后向BMC模块发送热拔出响应信号;交换节点在获得热拔出响应信号后,触发标准热插拔事件信号给所有的CPU节点,CPU节点上的PCIe总线驱动释放分配给待拔出交换板的所有资源,之后从交换节点拔出交换板。本发明的优点是,通过将既有的标准热插拔流程同Intel端口热插拔架构进行配合使用,避免以往交换板设备直接从PCIe总线驱动中分离而造成DPDK应用程序崩溃。