一种电动车用新型集成芯片设备
基本信息
| 申请号 | CN201810229618.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108466150B | 公开（公告）日 | 2019-07-16 |
| 申请公布号 | CN108466150B | 申请公布日 | 2019-07-16 |
| 分类号 | B24B27/00;B24B47/04;B24B41/02;H02K5/24;H02K5/18 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 孙美娟 | 申请（专利权）人 | 深圳市宏能微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道51号航空航天大厦1号楼1308、1305、1306 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电动车用新型集成芯片设备，包括主座体，所述主座体底端四周固设有支撑柱，所述支撑柱底端面固设有底板，所述主座体底部端面内设有装嵌腔，所述装嵌腔中滑动配合安装有装嵌架，所述装嵌架左侧的所述装嵌腔中顶压配合安装有弹片，所述装嵌架右侧端动力配合安装有顶推构件，所述装嵌腔前后内壁互通设有导引腔，所述导引腔中滑动配合安装有与所述装嵌架前后端面固定连接的导引块，所述装嵌架底部端面内设有容放腔，所述容放腔中固设有左右延展设置的装固板，所述装固板下侧的所述容放腔中滑动配合安装有下滑行座，所述装固板上侧的所述容放腔中滑动配合安装有上滑行座。 |
