化学气相沉积设备

基本信息

申请号 CN201811055932.0 申请日 -
公开(公告)号 CN110885973A 公开(公告)日 2020-03-17
申请公布号 CN110885973A 申请公布日 2020-03-17
分类号 C23C16/458;C23C16/455;C23C16/46 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 丁欣 申请(专利权)人 上海埃延半导体有限公司
代理机构 上海华诚知识产权代理有限公司 代理人 肖华
地址 200331 上海市普陀区祁连山南路2891弄105号2605室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种化学气相沉积设备。该设备包括反应腔,反应腔内包括多个用于承载衬底的基座,多个基座为圆盘形,工艺气体通过管路进入反应腔,多个基座中的每个基座彼此之间并列排布,各个基座的圆心在同一直线上;各个基座承载衬底的上表面彼此相互平行或在同一平面上;各个基座的转动轴线在同一平面上,各个基座相对于彼此独立地旋转;以及工艺气体沿各个基座的上表面,垂直于各个基座的各个圆心的连线方向流动。