一种预防芯片裂片和崩角的贴装吸嘴结构及其使用方法
基本信息
| 申请号 | CN202111193207.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113964077A | 公开（公告）日 | 2022-01-21 |
| 申请公布号 | CN113964077A | 申请公布日 | 2022-01-21 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐召明 | 申请（专利权）人 | 华天科技（南京）有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 白文佳 |
| 地址 | 211805江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于封装技术领域，公开了一种预防芯片裂片和崩角的贴装吸嘴结构及其使用方法，包括芯片、基板和贴装吸嘴，其中贴装吸嘴为圆柱形结构，设置于芯片的上方；芯片正面设置有至少两个凸点，芯片平行设置于贴装吸嘴和基板之间，芯片背面与贴装吸嘴直接接触，基板上设置有至少两个引脚，基板与芯片通过芯片上的凸点与基板上的引角焊接相连。本发明的一种预防芯片裂片和崩角的贴装吸嘴结构及其使用方法，能够在芯片吸取时，对芯片进行安全稳定的移动；并通过在贴装吸嘴工作面上设置倒圆角，有效避免了贴装吸嘴在吸取芯片的过层中因吸嘴面微小的毛刺或不平造成芯片裂片和崩角失效的情况发生，有效提高了芯片的良品率和可靠性。 |
