一种半自动激光切割夹治具

基本信息

申请号 CN202111216482.0 申请日 -
公开(公告)号 CN113798709A 公开(公告)日 2021-12-17
申请公布号 CN113798709A 申请公布日 2021-12-17
分类号 B23K26/70;B23K26/38;B23K37/04 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 张瑞明;尚鹏程;董楠;吴树彬;马勉之 申请(专利权)人 华天科技(南京)有限公司
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 高博
地址 211805 江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种半自动激光切割夹治具,底板的一侧设置有把手位,另一侧设置有侧面导通块,底板上设置有用于放置待加工产品的陶瓷区,陶瓷区的中心设置有陶瓷面,陶瓷面上设置有真空区。本发明具有通用性高,稳定性好,精度高的特点。