一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110998621.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113725093A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113725093A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李凯 | 申请（专利权）人 | 华天科技（南京）有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 李鹏威 |
| 地址 | 211805 江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法，一种基板设有凹槽的封装方法，包括以下步骤：选择基板，并在其芯片设置区域设置凹槽；在凹槽底部设置保护胶带；在保护胶带上方堆叠若干层芯片。一种基板设有凹槽的封装器件，包括：基板、保护胶带、若干芯片、金线，所述基板的芯片设置区域设有凹槽，凹槽最底层设有保护胶带，保护胶带上方设有若干芯片，相邻芯片之间和最底层芯片与基板之间通过金线相连。通过在基板芯片设置区域增加凹槽，芯片贴凹槽区域，可以增加芯片堆叠层数，增大产品容量；且多个芯片贴基板凹槽区域设置，产品整体厚度不变情况下，解决了基板太薄导致封装过程中的翘曲的问题。 |
