一种框架类产品锡离子渗入管脚的改善结构及方法
基本信息
| 申请号 | CN202111081736.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113793839A | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN113793839A | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李万霞;吕海兰;郭小伟;马勉之;侯县瑶;崔雪丽 | 申请（专利权）人 | 华天科技（南京）有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈翠兰 |
| 地址 | 211805 江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种框架类产品锡离子渗入管脚的改善结构及方法，在管脚处设置了正面半蚀刻区域，当锡离子沿着管脚流动时，正面半蚀刻区域有效的分断了锡离子在管脚处的流动，从而阻止锡离子渗进管脚，避免锡离子腐蚀熔断焊线，有效的保证了产品的性能。 |
