一种电子封装件及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111275849.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113990849A | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN113990849A | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陶剑 | 申请（专利权）人 | 华天科技（南京）有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 白文佳 |
| 地址 | 211805江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子封装件及封装方法，包括：第一芯片和第二芯片安装在基板的同一侧；地线设置于基板的内部；电磁屏蔽装置设置于第一芯片的一侧；塑封料与基板密封连接；锡球安装于基板的另一侧。本发明通过回流焊工艺将第一芯片和第二芯片贴装在内埋地线的基板上，采用划锡工艺将电磁屏蔽装置贴装在第一芯片上方，实现芯片的电磁屏蔽，采用MUF工艺进行塑封，并将锡球安装在基板的一侧，得到具有电磁屏蔽功能的电子封装件。同时，还可以在第一芯片顶部涂抹导热胶，采用MUF结合裸芯片工艺进行塑封，得到具有电磁屏蔽功能以及散热功能的电子封装件。本发明能够有效的避免芯片相互电磁干扰，并解决了目前实现电磁屏蔽功能工艺复杂问题。 |
