一种用于加强封装体散热的冷却结构
基本信息
| 申请号 | CN202111153246.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113921488A | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN113921488A | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | H01L23/473（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马晓建;刘卫东;高瑞锋;杨欢;张兵;张红兵;苏亚兰 | 申请（专利权）人 | 华天科技（南京）有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 崔方方 |
| 地址 | 211800江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于加强封装体散热的冷却结构，该结构根据芯片和载板的电连接关系，空腔管道设置在不同的位置，空腔管道中通入有冷却液，使得冷却液能够冷却芯片，使得封装体的散热性得到明显提升，对芯片运行时的稳定性提供了保证。 |
