一种分体式微电子元件焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN201721125670.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207372466U | 公开（公告）日 | 2018-05-18 |
| 申请公布号 | CN207372466U | 申请公布日 | 2018-05-18 |
| 分类号 | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 王淑敏 | 申请（专利权）人 | 厦门标远精密五金工业有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张清彦 |
| 地址 | 361000 福建省厦门市湖里区五通村东宅589号-10号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种分体式微电子元件焊接装置，涉及电子焊接设备领域，包括：焊接枪部和显示部，在焊接枪部包括焊接枪体和设置在焊接枪体上的控制器与第一无线通信装置，在显示部上设置有显示装置和第二无线通信装置，所述控制器和所述第一无线通信装置连接，并固定设置在所述焊接枪体端部，所述第二无线通信装置设置在所述显示装置上，采用上述技术方案，通过设置显示装置，可以实时显示焊接装置的各种数据值，保证焊接操作时焊接装置的可靠性，通过无线通信装置的设置，将显示装置分离设置，降低焊接枪体的重量，提升焊接时的稳定性，使得焊接过程更可靠，降低次品率，提升生产效率。 |
