一种电子插件元件贴片化结构
基本信息
| 申请号 | CN201920983461.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210609872U | 公开（公告）日 | 2020-05-22 |
| 申请公布号 | CN210609872U | 申请公布日 | 2020-05-22 |
| 分类号 | H05K1/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 雍文新 | 申请（专利权）人 | 金湖金诚电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 223300 江苏省淮安市金湖经济开发区无锡工业园区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子插件元件贴片化结构，包括与电路板上端焊接的贴片，所述贴片的下端设有开槽，所述开槽内上下贯穿设有多个通孔，多个所述通孔内均嵌设有卡接环，所述贴片的上方设有插件元器件，所述插件元器件上包含有多个第一引脚，多个所述第一引脚插设在多个通孔和卡接环内，所述贴片的周身设有多个与通孔相匹配的第二引脚，多个所述第二引脚分别与多个卡接环电性连接，所述贴片的上端固定连接有多块散热板。本实用新型便于安装，稳定性较高故障率较低，且散热性良好。 |
