多晶硅还原系统
基本信息
| 申请号 | CN201821118385.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208413865U | 公开（公告）日 | 2019-01-22 |
| 申请公布号 | CN208413865U | 申请公布日 | 2019-01-22 |
| 分类号 | C01B33/03 | 分类 | 无机化学; |
| 发明人 | 张金宝;方仕林;鲁瑞尧;隋宝勋 | 申请（专利权）人 | 新疆合晶能源科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 新疆合晶能源科技有限公司 |
| 地址 | 832000 新疆维吾尔自治区石河子开发区北四东路37号5-10号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种多晶硅还原系统，涉及多晶硅生产技术领域，主要目的是提供一种能够降低生产过程中无定型硅粉产生的多晶硅还原系统。本实用新型的主要技术方案为：一种多晶硅还原系统，包括：还原单元；进气单元，进气单元包括气化部、混合部和换热部，气化部连接于混合部，用于将三氯氢硅气体通入混合部，换热部包括换热器和加热器，换热器的一端连接于混合部，用于加热三氯氢硅和氢气的混合气体，另一端连接于还原单元，用于将混合气体通入还原单元，加热器连接于换热器，用于加热换热器；尾气单元，尾气单元包括冷却部和回收部，冷却部连接于还原单元，回收部连接于冷却部。本实用新型主要用于多晶硅生产。 |
