一种引线框架的贴膜装置
基本信息
| 申请号 | CN202021331261.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212831962U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212831962U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | B65H37/04(2006.01)I;B65H35/07(2006.01)I;B65H35/00(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 李凯;熊志;陈杰华;殷杰;张欣 | 申请（专利权）人 | 泰兴市永志电子器件有限公司 |
| 代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董李欣 |
| 地址 | 225400江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种引线框架的贴膜装置，涉及集成电路引线及引线框架技术领域，包括设于引线框架基材带两侧一对相同的贴膜机，贴膜机机架上设有轮盘、多个牵引辊、伸缩调节器、刀模、导模、撕膜装置和检测器，机架上尾部设有废膜盒，轮盘装载有与引线框架等宽的粘膜带，伸缩调节器设置在轮盘和刀模之间，伸缩调节器包括辊轮和伸缩装置，刀模包括刀模支座、刀模辊套、内衬轴和刀模垫圈，其中刀模辊套与内衬轴可拆卸连接；引线框架基材带两侧设有一对压辊，压辊上设有调节螺母；刀模与压辊、废膜盒之间分别设有第一导辊和第二导辊；导模靠近压辊咬入处，检测器设置在压辊末端。本实用新型有效解决贴膜设备紧密度不够，撕膜稳定性差的问题。 |
