一种引线框架的镀铜设备
基本信息
申请号 | CN202021331390.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN212834128U | 公开(公告)日 | 2021-03-30 |
申请公布号 | CN212834128U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D19/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
发明人 | 伍淑意;熊志;熊俊;殷继平;陈杰华 | 申请(专利权)人 | 泰兴市永志电子器件有限公司 |
代理机构 | 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董李欣 |
地址 | 225400江苏省泰州市泰兴市滨江镇三联村 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供了一种引线框架的镀铜设备,涉及集成电路引线及引线框架技术领域,包括放卷盘和收卷盘,放卷盘和收卷盘之间设有若干反应槽,若干反应槽包括依次设置的阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽、弱酸洗槽、铜保护槽,阴极除油槽靠近放卷盘,铜保护槽靠近收卷盘,且铜保护槽和收卷盘之间设有烘干箱;阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽两两之间设有水洗槽,铜保护槽和烘干箱之间也设有水洗槽。本实用新型使用时,引线框架从放卷盘上松放,依次穿过阴极除油槽、阳极除油槽、酸活化槽、镀铜槽、弱酸洗槽、铜保护槽、烘干箱以及其间的水洗槽,最后被收卷盘收卷,实现对引线框架的连续镀铜,有效提高镀铜效率且保证镀铜效果。 |
