一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统
基本信息
| 申请号 | CN202022128601.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212967702U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212967702U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | G01J1/02(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姚玉峰 | 申请（专利权）人 | 莱弗利科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 聂启新 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州大道西9号苏州国际财富广场1幢2305室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统，涉及传感器领域，包括：基板和至少两个模块组，每个模块组分别包括发射模块、接收模块和隔离模块，发射模块、隔离模块和接收模块装配在一起形成模块组，发射模块的红外发射方向与接收模块的红外接收方向相同并作为模块组的感光方向，每个模块组分别装配在基板上且结合部与基板上的接收部对应安装，装配在基板上的至少两个模块组的感光方向分别朝向不同的方向，通过将传感器上的组件形成模块化设计，实现不同数量的模块灵活的组合在基板上，实现三维立体感应红外接近感应传感器，提升客户端应用的灵活性，提高了生产效率、加工简单、成本较低。 |
