嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器
基本信息
| 申请号 | CN202022809972.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213638377U | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN213638377U | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H01L25/16;G01J1/00;G01J5/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 姚玉峰 | 申请（专利权）人 | 莱弗利科技（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 无锡华源专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 聂启新 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州大道西9号苏州国际财富广场1幢2305室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了嵌入式封装的红外接近及环境光亮度传感器，涉及传感器封装领域，包括：PCB基材、绝缘胶体、发射芯片、接收芯片、上层铜箔和下层铜箔，发射芯片和接收芯片间隔封装在PCB基材中，发射芯片的下表面和接收芯片的下表面通过绝缘胶体安装在下层铜箔上，PCB基材的上表面安装有上层铜箔，传感器开设有通孔，上层铜箔在具有连接关系的两个通孔的外围刻蚀形成有一圈第一刻蚀槽，每圈第一刻蚀槽内部的上层铜箔区域形成为连通第一刻蚀槽内部的两个通孔的上层连接线，通过将两芯片安装在PCB基材中，进一步缩小了传感器的体积，同时加工工艺与PCB加工工艺相兼容，生产效率高、加工简单、成本低。 |
