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半导体封装结构

基本信息

申请号 2019106597659 申请日 -
公开（公告）号 CN112259516A 公开（公告）日 2021-01-22
申请公布号 CN112259516A 申请公布日 2021-01-22
分类号 H01L23/495(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 曹烨;陈一鸣;朱洪耀;赵万里 申请（专利权）人 无锡华润华晶微电子有限公司
代理机构 北京博思佳知识产权代理有限公司 代理人 曾莺华
地址 214135江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种半导体封装结构，所述半导体封装结构包括芯片、第一导电金属片以及连接所述芯片与所述第一导电金属片的第一导电粘接层，所述芯片的一表面设有源极区域，所述第一导电金属片包括第一凸台和第一凸包，所述第一凸台设于所述第一导电金属片中面向所述芯片的源极区域的一面，且所述第一凸台对应于所述芯片的源极区域设置，所述第一凸包设于所述第一凸台中面向所述芯片的源极区域的一面，且所述第一凸包向靠近所述芯片的方向延伸。本申请通过设置第一凸台和第一凸包，从而保证了芯片与第一导电金属片之间的第一导电粘接层的厚度的一致性，达到提高产品的可靠性的有益效果。