晶圆贴膜方法及治具
基本信息
| 申请号 | CN201710630622.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109309026B | 公开（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申请公布号 | CN109309026B | 申请公布日 | 2021-03-23 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张前意;孟珺 | 申请（专利权）人 | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
| 代理机构 | 北京博思佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 林祥 |
| 地址 | 214135江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种晶圆贴膜方法及治具。其中，该晶圆贴膜方法应用于包含底座、衬纸、片环以及具有镂空部的片环限位板的晶圆贴膜治具，晶圆贴膜方法包括：将衬纸铺设于底座；将带有贴膜的片环、片环限位板以及晶圆放置于衬纸；其中，晶圆位于片环内，且片环与镂空部的边缘贴合。通过本申请实施例提供的晶圆贴膜方法及治具，能够提高晶圆贴膜的工作效率及精度。 |
