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结终端结构及其制备方法

基本信息

申请号 CN201811557431.2 申请日 -
公开（公告）号 CN111341832A 公开（公告）日 2020-06-26
申请公布号 CN111341832A 申请公布日 2020-06-26
分类号 H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 分类 -
发明人 李巍;路鹏;张新;钟圣荣;邓小社 申请（专利权）人 无锡华润华晶微电子有限公司
代理机构 北京博思佳知识产权代理有限公司 代理人 无锡华润华晶微电子有限公司
地址 214135江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供一种结终端结构及其制备方法。所述结终端结构包括原胞区、位于所述原胞区外周的终端区以及位于所述终端区外周的截止区；所述结终端结构包括：具有第一导电类型的衬底、形成于所述衬底之上的具有第一导电类型的外延层、形成于所述终端区的所述外延层中的环形槽及填充在所述环形槽中的氧化层、形成于所述终端区的所述外延层中的具有第二导电类型的场限环、形成于所述截止区的所述外延层中的具有第一导电类型的注入区、形成于所述原胞区的所述外延层中的具有第二导电类型的源区及形成于所述源区中的具有第一导电类型的体区。