一种半导体封装粘片焊线专用产品检查工具
基本信息
| 申请号 | CN201420718352.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204257596U | 公开（公告）日 | 2015-04-08 |
| 申请公布号 | CN204257596U | 申请公布日 | 2015-04-08 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡亮;王昊;许珈玮 | 申请（专利权）人 | 四川大雁微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 629099 四川省遂宁市玉龙路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装粘片焊线专用产品检查工具，包括底座、与底座垂直安装的立柱、可沿立柱上下移动的夹具、固定在夹具上的显微镜，所述底座上设有基板和承载台，所述基板位于所述显微镜镜头的正下方。本实用新型为了解决上述技术问题，提供了一种新型设计开发的粘片、焊线产品专用自检工具，能实现和保护产品的完好性，并且能全方位多角度充分的产品外观进行检查，从而解决之前没有产品自检专用工具的空白，以及解决之前没有专用检查工具检查产品时出现的诸多不良及产品质量隐患。 |
