一种超小型封装霍尔开关元器件测试座
基本信息
申请号 | CN201420719133.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN204255990U | 公开(公告)日 | 2015-04-08 |
申请公布号 | CN204255990U | 申请公布日 | 2015-04-08 |
分类号 | G01R1/04(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 杨林;吴勇 | 申请(专利权)人 | 四川大雁微电子有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 629099 四川省遂宁市玉龙路1号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,包括基台,基台上有圆形的基柱,基柱外围绕有线圈,线圈连接电源。线圈通电时产生的磁场环绕整个测试座。基柱上设有多个贯穿的针孔,针孔的数量及孔的布置关系与待测霍尔开关元器件的管脚匹配,每个针孔内从上到下依次嵌有探针和与探针匹配的针套,针套底端连接到测试机。探针和针套安装后,探针高于基柱顶表面2~4mm,探针被下压时,其最大行程为探针顶端下降到与基柱顶表面在同一水平面。探针顶部设有凹槽,测试座设置在三维调节基座上。本实用新型可解决霍尔开关IC在测试时接触不好、产品叠加、管脚压弯、需要在磁场下测试等问题,测量精确度高,并可与自动分选机匹配,提高自动化程度,节约成本。 |
