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一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒

基本信息

申请号 CN201420717983.6 申请日 -
公开（公告）号 CN204257601U 公开（公告）日 2015-04-08
申请公布号 CN204257601U 申请公布日 2015-04-08
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 许珈玮;王昊;蔡亮 申请（专利权）人 四川大雁微电子有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 629099 四川省遂宁市玉龙路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种防塌丝的半导体芯片封装用料盒，包括料盒本体，料盒本体左半部设置有芯片端承载槽，料盒本体右半部设置有管脚端承载槽，芯片端承载槽与管脚端承载槽相配合；所述芯片端承载槽上边缘延伸有下压式限位片；述芯片端承载槽设置有芯片端承载槽上端面、芯片端承载槽下端面及芯片端承载槽内壁；管脚端承载槽设置有管脚端承载槽上端面、管脚端承载槽下端面及管脚端承载槽内壁；芯片端承载槽与管脚端承载槽内壁均镀有软金属层。本实用新型有效避免了TO92封装三极管产品在生产机搬运过程中的左右及上下晃动，防止塌丝现象发生。