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贴片封装半导体元器件特性不良的检测电路

基本信息

申请号 CN201220052325.0 申请日 -
公开（公告）号 CN202471879U 公开（公告）日 2012-10-03
申请公布号 CN202471879U 申请公布日 2012-10-03
分类号 G01R31/02(2006.01)I;B07C5/344(2006.01)I 分类 测量；测试;
发明人 彭坚;李升桦 申请（专利权）人 四川大雁微电子有限公司
代理机构 成都天嘉专利事务所（普通合伙） 代理人 四川大雁微电子有限公司
地址 629000 四川省遂宁市玉龙路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了贴片封装半导体元器件特性不良的检测电路，贴片封装半导体元器件具有与载片区连接的引脚，也具有载片区外的引脚，载片区外的引脚通过引线连接载片区的银浆或焊料，银浆或焊料连接芯片，芯片连接与载片区连接的引脚，其特征在于：将所述与载片区连接的引脚和载片区外的引脚之间连接一个具有微小电流和钳制电压的电流源，同时在所述与载片区连接的引脚和载片区外的引脚之间再连接一个用于对两个引脚之间的电压进行检测的电压表；通过电压表所测得的电压值可快速、准确地筛选出特性不良的元器件，同时不会造成产品的损坏和影响其它参数的检测；通过本实用新型筛选后的元器件，质量好，可减少客户端应用失效的机率。