一种车载音效芯片
基本信息
| 申请号 | CN202022931012.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213457962U | 公开（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申请公布号 | CN213457962U | 申请公布日 | 2021-06-15 |
| 分类号 | G06F1/20（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 鲍森;罗路;马杰;谈利旭 | 申请（专利权）人 | 杭州车景声科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州万合知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 丁海华 |
| 地址 | 310051浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号3号楼4层B座408室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型的公开了一种车载音效芯片，包括基板（1），基板（1）上设有芯片主体（2），其特征在于：所述的基板（1）上设有散热座（3），散热座（3）呈环形绕设在芯片主体（2）周围，散热座（3）内设有环形通道（5），散热座（3）的内侧面上设有多个出风口（6）；所述的散热座（3）的外侧面上设有进风罩（7），进风罩（7）上设有固定耳（8）。本实用新型能够对车载音效芯片进行有效的散热，保证芯片的温度在正常水平。 |
