新型半导体加热水温机
基本信息
| 申请号 | CN201821941566.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209246370U | 公开（公告）日 | 2019-08-13 |
| 申请公布号 | CN209246370U | 申请公布日 | 2019-08-13 |
| 分类号 | F24H1/20;F24H9/18 | 分类 | 供热；炉灶；通风; |
| 发明人 | 陈尧 | 申请（专利权）人 | 亿翔智能设备（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头第三工业区3栋4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了新型半导体加热水温机，包括水温机外壳和水温机内胆，所述水温机内胆的顶部开设有进水管，所述进水管的顶部贯穿水温机外壳的内壁延伸至外侧，所述水温机内胆的外壁固定连接水温机外壳的内壁，且所述水温机内胆的外壁设置有圆管，所述圆管的内腔中设置有半导体发热元件，所述水温机外壳的内腔壁上安装有耐热电线管，所述耐热电线管的内腔中设置有电线，电线的末端延伸至圆管中且与半导体发热元件电性连接，此装置解决用户因水垢引起烧坏发热管，并且通过圆管的环形设置，不仅加热均匀，导热效果佳，还节约时间和节能。此设备有体积小，无须维护，便于操作，加热时间快且均匀，制造成本低，用户节约电能的优点。 |
