用于制备多级微结构的加工设备及加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110058989.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112894148B | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN112894148B | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | B23K26/362（2014.01）I;B23K26/046（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 姚栋;石广丰 | 申请（专利权）人 | 长春理工大学 |
| 代理机构 | 北京化育知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 130000吉林省长春市卫星路7089号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制备多级微结构的加工设备及加工方法，其中，加工设备包括工件、基体，能够压入工件表面的印压组件、用于驱动印压组件朝向工件运动的驱动件、激光发生装置、以及与驱动件和激光发生装置相连接的控制器，印压组件具有供激光发生装置激光穿过的通孔，控制器控制驱动件和激光发生装置同步动作；加工方法为：驱动件驱动印压组件压入工件表面在工件表面加工一级微凹坑结构；激光发生装置的激光沿通孔聚焦至工件表面在工件表面加工二级微凹坑结构，在一级微凹坑结构表面烧蚀出二级微凹坑结构；在工件表面加工一级微凹坑结构、在工件表面加工二级微凹坑结构同步进行。通过上述技术方案，通过多种装置的配合使用，可以同时制备多级微凹坑结构，避免了现有技术中二次加工对一级微凹坑结构表面的不良影响。 |
