一种集成电路板生产用打孔装置
基本信息
| 申请号 | CN202020846826.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212736333U | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN212736333U | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | B08B5/02(2006.01)I;B26D7/02(2006.01)I;B26F1/16(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B26D7/18(2006.01)I | 分类 | 手动切割工具；切割；切断; |
| 发明人 | 张益铭 | 申请（专利权）人 | 上海芯强微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 200040上海市静安区威海路696号9栋302室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路板生产用打孔装置，包括机体、平台及底板，其特征在于，机体一端的中间部位与第一驱动电机固定连接，第一驱动电机的一端与滚轮固定连接，机体的另一端的底端两侧分别与齿轮轴动连接，齿轮与滚轮由皮带相互传动连接，机体的底端与第二驱动电机的顶端固定连接，齿轮与支架平板的顶端滚动连接，第二驱动电机的底端与第一伸缩杆的顶端固定连接，第一伸缩杆的底端与钻头卡扣连接，支架平板底端的两侧分别与连接杆的顶端固定连接，转轴的一侧安装有螺栓，支架平板底端两侧与第一支撑杆的顶端固定连接，第二支撑杆的底端与底板的顶端四周固定连接，平台的中间部位安装有输送带。本实用新型结构简单，操作方便。 |
