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一种芯片生产多层放置盒

基本信息

申请号 CN201920796847.3 申请日 -
公开（公告）号 CN210213448U 公开（公告）日 2020-03-31
申请公布号 CN210213448U 申请公布日 2020-03-31
分类号 B65D81/26(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 张益铭 申请（专利权）人 上海芯强微电子股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200040上海市静安区南京西路1486号3号楼422室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种芯片生产多层放置盒，包括箱体，所述箱体的一侧内壁上焊接有多个固定板，所述箱体的一侧内壁上通过螺栓固定有湿度传感器，所述箱体远离固定板的一侧内壁靠近底部的位置通过螺栓固定有热风扇，且箱体底部内壁靠近热风扇的位置焊接有挡板，所述箱体的一侧外壁上通过螺栓固定有控制箱，且控制箱的底部内壁上通过螺栓固定有处理器。本实用新型利用热风扇干燥箱体内部，从而保证内部芯片的正常存储，避免芯片受潮，保证产品的质量，避免芯片移动，芯片置于卡槽内，矩形槽方便拿取和放下，垫板使芯片与卡槽存在一定空隙，方便空气流通，保证芯片的干燥。