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一种集成电路芯片用保护装置

基本信息

申请号 CN201920796639.3 申请日 -
公开（公告）号 CN210213447U 公开（公告）日 2020-03-31
申请公布号 CN210213447U 申请公布日 2020-03-31
分类号 B65D81/26(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 张益铭 申请（专利权）人 上海芯强微电子股份有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200040上海市静安区南京西路1486号3号楼422室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种集成电路芯片用保护装置，包括箱体，箱体的顶部设有箱门，所述箱体的底部内壁上设有多个支撑装置，且支撑装置包括固定筒，固定筒通过螺栓固定在箱体的底部内壁上，所述固定筒内间隙连接有固定杆，且固定杆外套接有第二弹簧，固定杆的顶部焊接有连接板，所述连接板的顶部通过螺栓固定有固定板。本实用新型能够在第二弹簧的作用下缓冲冲击力，而且橡胶棒在上下移动的过程中也会碰撞阻拦杆，进行辅助缓冲冲击力，提高了装置的防震性能，能够在固定板左右移动时挤压橡胶架缓冲冲击力，提高了装置水平方向的减震性能，能够方便向上提拉，把固定杆从固定筒中抽出，把整个固定板提起，方便芯片的快速转移和上下料。